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微孔轻质骨料

来源：花匠小妙招时间：2025-04-25 04:53

微孔轻质骨料

　　产品介绍　　微孔轻质骨料是我公司自主研制的经高温烧成的合成原料。产品具有耐火度高、强度高、体积密度低、导热系数低等特...

产品详情

　　产品介绍

　　微孔轻质骨料是我公司自主研制的经高温烧成的合成原料。产品具有耐火度高、强度高、体积密度低、导热系数低等特点。

　　性能指标

　　产品特点

　　1.我公司自主研发生产的微孔轻质骨料，自身强度高、耐火度高、导热系数低。体积密度为1.15~1.3g/cm3，自身耐压强度≥18MPa，800℃热面导热系数＜0.26W/(m˙K)。

　　2.微孔轻质骨料本身为开放气孔，制作的轻质浇注料不会出现骨料上浮，浇注体不会产生偏析，所以能够制作出耐高温、高强度、低导热的轻质浇注料。用传统的闭合气孔轻质骨料虽然能够制作体积密度较低的轻质浇注料，但其施工性能差（在浇注过程中骨料易上浮，造成浇注体偏析）；用传统的开放气孔轻质骨料制作的轻质浇注料，因受轻质骨料自身强度低、导热系数大的限制，无法做出耐高温、高强度、低导热的轻质浇注料。

　　3.在传统部分重质砖生产工艺过程中用微孔轻质骨料25~60%替换原用的重质骨料，体积密度由2.3g/cm3以上降到1.8g/cm3以下，在保证强度以及高温性能不降低的同时，可以大幅度降低导热系数，提高保温效果。

　　4.该产品的Fe2O3含量较低，可适用于还原性气氛的工业窑炉（如炭素焙烧炉或煅烧炉、石化行业窑炉等）。

　　应用场景

　　1.用本品可以作出长期工作温度达到1500℃的轻质高强低导热浇注料。密度为1.4~1.8g/cm³，耐压强度达到18~60MPa，导热系数0.35~0.6W/(m·K)。可以很好的使用如下场景：钢包、中间包永久层及其包盖；加热炉工作层；大型冶炼炉的保温层；回转窑的工作层等。

　　2.用本产品可以彻底颠覆传统轻质砖的生产工艺：任何一个重质砖工厂都可以在不添加任何设备的前提下，只需在制砖工艺中用本产品部分代替原有的重质骨料，就可生产出高强度、低导热的高档轻质砖。密度为0.9~1.8g/cm³，耐压强度达到5~80MPa，导热系数仅为0.2~0.6W/(m·K)。可以应用在各类回转窑的保温层及部分工作层、水泥窑的预热器、三次风管等工作层、热风炉的工作层、各类竖炉的工作层等等。克服了传统轻质砖的生产工艺生产效率低下、不环保、不能批量生产高强度轻质砖的问题。

　　3.还可以应用于复合砖的复合层。复合砖的复合层需要低导热，但同时又需要比较高的强度，用本产品代替原本传统重质骨料就可以生产出导热系数低至0.5W/(m·K)以下的产品。