金线莲菌根真菌的分离、筛选和应用研究

摘要

本研究以福建金线莲为材料,对金线莲菌根菌和茎腐病致病菌的分离和鉴定、菌-苗共生体系的建立、菌根菌与金线莲共生体系的显微观察、菌根菌对金线莲抗病性和生长的影响以及金线莲组织培养等方面进行研究。结果如下:(1)分离出7种菌根菌,皆为首次在金线莲中发现,通过形态学鉴定和DNA 比对,鉴定出它们分别是镰刀菌属(Fusarium concentricum)、柄孢壳菌(Podospora sp)、裂褶菌属(Schizophyllum commune)、雅致小克银汉霉(Cunninghamella elegans)、烟管菌属(Bjerkandera sp.PTY1)、硬孔菌属(Rigidoporus vinctus)、芽枝状枝孢(Cladosporium pseudocladosporioides);(2)确定了金线莲茎腐病致病菌为尖孢镰刀菌(Fusarium oxysporum);(3)在回接实验中确定了最佳菌根菌与植株的共生体系为:在金线莲炼苗期,用20g/L葡萄糖水作为稀释液将镰刀菌属(Fusarium concentricum)菌液稀释3倍后,加到金线莲组培苗中共培养的培养体系;(4)显微观察表明Fusarium concentricum通过金线莲根部根毛区的表皮进入皮层细胞,形成的菌丝结定殖位置在金线莲根部的皮层细胞;(5)金线莲组培结果显示,促茎段芽增殖及苗生长的最佳培养基为:MS培养基(大量元素减半,其它不变)+蔗糖2%+香蕉50g/L+琼脂0.9%+0.5mg/L 6-BA+0.5mg/L NAA+0.1mg/L GA3。以上结果不仅为菌根菌与金线莲共生关系的研究提供理论依据,也将为大棚和野外林下种植金线莲的生产提供科学参考。展开▼

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