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武职学子在2024金砖国家职业技能大赛集成电路开发与应用赛项全国总决赛中获5项奖励

来源：花匠小妙招时间：2024-11-02 18:37

新闻网讯（通讯员孙巾杰）10月27日，2024“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（高职组）全国总决赛在河南机电职业学院举办。光电与信息工程学院选派6支队伍代表武汉职业技术学院参加FPGA设计与应用、IC设计与应用赛道、PCB设计与应用赛道角逐，共斩获全国一等奖2项、二等奖1项、三等奖2项，五名教师获“优秀指导教师”称号，学校获“最佳组织奖”和“优秀组织奖”。

比赛中，我校集成电路技术专业参赛队伍与来自全国13个省份、52个高校的113支队伍同台竞技，充分展示了专业技术水平、工程实践能力、解决复杂工程问题能力、创新及团队协作能力，斩获IC设计与应用、FPGA设计与应用两个赛项全国一等奖。其中，首次参加FPGA设计与应用赛项比拼的武汉职业技术学院团队表现亮眼，赢得了评审专家赞扬。

近年来，学校积极践行国家发展战略，营造“以赛促学、以赛促教、以赛促交流”的良好氛围，致力培养适应产业需求的应用型技术人才。学校将继续深入推进教育教学改革，为产业培育更多的高质量集成电路人才，为我国集成电路产业的繁荣发展注入更强大的动力。

据悉，金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。金砖大赛中国赛区的竞赛统称为“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛，被《2024全国普通高校大学生竞赛分析报告》中列为国家级A类赛项。

本次集成电路设计与应用赛项（高职组）全国总决赛大赛由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组、河南机电职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、金冠同利科技有限公司联合承办。

审核：季峰编辑：娄修明

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