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一种重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法与流程

来源：花匠小妙招时间：2025-09-06 09:29

1.本发明涉及电路仿真技术领域，更具体地说，涉及一种重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法。

背景技术：

2.多层板设计时焊盘(pad)和过孔(via)都是pcb设计中的重要组成部分。这些部件实现了元器件在pcb的不同层进行连接。其中对于金属化通孔(through via)内层或者表层那些没有连接到对应层的金属环，我们称它们为非功能性焊盘(non-functional pad)。这些焊盘本身不会作用于任何的电信号传输，但可以增强通孔孔壁沉铜的附着力。
3.然而过多的非功能性焊盘可能会对高速信号产生一些不好的影响，例如产生对于信号插入损耗的影响。移除一些非功能性焊盘可以一定程度上改善此问题，同时也可以减少钻头的磨损延长钻头寿命。移除非功能性焊盘还可以为设计提供更多布局布线的空间。
4.但是从图形网格剖分的角度上来看，去除非功能性焊盘会造成过孔图形分离，造成板层的断路，需要重新连接这些图形才能使通孔达到去除前的连接不同层的效果。
5.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，该方法解决了去除非功能性焊盘后，通孔分离的问题以及板层断路问题。
7.本发明提供一种重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，包括以下步骤：
8.s1：收集因为去除非功能性焊盘而形成的分离悬浮通孔；
9.s2：输入分离悬浮通孔；
10.s3：判断该通孔是否属于悬浮通孔，若不属于悬浮通孔，则归入普通通孔，输出新的通孔；若属于悬浮通孔，则根据悬浮通孔的标签进行分组；
11.s4：每组通孔根据叠层高度降序排列；
12.s5：根据每一组通孔的上下层连接关系，拼接悬浮通孔，组成新的通孔，输出新的通孔。
13.进一步地，所述步骤s3中包括通过该通孔上下层金属中的一层或者多层不存在图形交集，或者该通孔的上下层金属中的一层或者错层不存在任何图形，则认为该通孔属于悬浮通孔。
14.进一步地，所述步骤s3中还包括利用分布图，通过每一个悬浮通孔的标签，对于这些通孔进行分组。
15.进一步地，所述步骤s4中包括对于属于同一组的悬浮通孔，获取它们各自的层高，根据层高进行降序排列。
16.本发明提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，解决了去除非功能性焊盘后，通孔分离的问题；通过重新快速连接这些分离悬浮的通孔并且做网格剖解决板
层断路问题；可以有效并且准确地解决去除非功能性焊盘之后，通孔分离而造成的断路问题。
附图说明
17.图1为本发明实施例1提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的流程示意图。
18.图2(a)-图2(b)为图1中重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的步骤s5的模块示意图。
19.图3(a)-图3(b)为图1中重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的步骤s5的另一模块示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
21.本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
22.实施例1
23.图1为本发明实施例1提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的流程示意图。请参照图1，本发明实施例提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，包括以下步骤：
24.s1：收集因为去除非功能性焊盘而形成的分离悬浮通孔；
25.s2：输入分离悬浮通孔；
26.s3：判断该通孔是否属于悬浮通孔，若不属于悬浮通孔，则归入普通通孔，输出新的通孔；若属于悬浮通孔，则根据悬浮通孔的标签进行分组；
27.s4：每组通孔根据叠层高度降序排列；
28.s5：根据每一组通孔的上下层连接关系，拼接悬浮通孔，组成新的通孔，输出新的通孔。
29.具体地，所述步骤s3中包括通过该通孔上下层金属中的一层或者多层不存在图形交集，或者该通孔的上下层金属中的一层或者错层不存在任何图形，则认为该通孔属于悬浮通孔。所述步骤s3中还包括利用分布图，通过每一个悬浮通孔的标签，对于这些通孔进行分组。所述步骤s4中包括对于属于同一组的悬浮通孔，获取它们各自的层高，根据层高进行降序排列。
30.本发明的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，解决了去除非功能性焊盘后，通孔分离的问题；通过重新快速连接这些分离悬浮的通孔并且做网格剖解决板层断路问题；可以有效并且准确地解决去除非功能性焊盘之后，通孔分离而造成的断路问题。
31.图2(a)-图2(b)为图1中重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的步骤s5的模块示意图。本发明的步骤s5通过判断不同悬浮通孔与上下层的连接关系可以判断这些通孔是否需要拼接。如图2的(a)所示，图中中存在一组悬浮通孔via1，via2，via3，虚线框表示去除的非功能性焊盘。可以通过原有的数据结构获取这三个via的上下层金属。如果via1
与下层连接金属不存在交集和via2的上层连接金属不存在交集，那么就可以说明via1与via2因为去除了非功能性焊盘而变成悬浮via，可以进行拼接。同理，via2，via3可以进行拼接。
32.进一步地，判断这些通孔的中心坐标是否一致，给拼接好的新的通孔设置新的厚度，上下层金属的名称等属性，最终形成图2的(b)中的new via(新的通孔)。
33.实施例2
34.本实施例提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法和实施例1提供的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法基本相同，不同之处在于会将via根据label(标签)分成两组。
35.图3(a)-图3(b)为图1中重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法的步骤s5的另一模块示意图。请参照图3的(a)，图中虚线框代表被去除的非功能性焊盘，via1、via2、via3、via4、via5、via6代表了形成的悬浮via(通孔)。由图3的(a)可知，在这种情况下，m1与m2层存在断路(悬浮通孔的收集)。
36.在esf文件中，会根据原先的物理结构，给这些via加上label(标签)方便于对于这些悬浮的via进行分组。本实施例中，via1，via2和via3会被标上同一个label，via4，via5，via6属于同一个label。将这些via根据label分成两组，以map的形式存储，key为label。
37.对于map(分布图)中的每一组悬浮的via根据via的层高进行降序排列。保证在拼接时，不会出现顺序的错误。
38.通过原有的数据结构获取这三个via的上下层金属。由图3的(a)可知via1的上层金属为m1下层没有和任何金属图形存在交集，为了方便书写，用《m1，
“”
》这样的pair来表示via1的上下层链接关系。via2的上下层均没有和金属图形存在交集，那么via2的连接关系为《
“”
，
“”
》，via3则为《
“”
，m2》。由此可以看出via1，via2，via3可以进行拼接。同理，v4，v5，v6也可以进行拼接。
39.在拼接完成后，就会产生图3的(b)中的newvia1和newvia2。对于这些新形成的via进行网格剖分从而保证设计不会出现断路现象。
40.基于上文的描述可知，本发明优点在于：
41.1、本发明的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，解决了去除非功能性焊盘后，通孔分离的问题；
42.2、本发明的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，通过重新快速连接这些分离悬浮的通孔并且做网格剖解决板层断路问题；
43.3、本发明的重新连接去除非功能性焊盘后通孔的mesh方法，可以有效并且准确地解决去除非功能性焊盘之后，通孔分离而造成的断路问题。
44.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。