首页分享 SMT制程之花球焊盘BGA焊接技术研究（三）

SMT制程之花球焊盘BGA焊接技术研究（三）

来源：花匠小妙招时间：2025-01-12 12:21

在SMT工艺质量控制相当成熟的今天，BGA的焊接一直是重要关注的环节。一个OEM工厂的制程能力，在很大程度上取决于BGA的焊接水平。电子行业的特点是：元件功能在不断的升级换代，电子产品的性能越来越强大，而外形、体积却越来越小。甚至有的元件采用了更为先进的工艺。这些元件、产品的变化给SMT贴片加工生产制造不断提出挑战。下面众焱电子小编将接着《SMT制程之花球焊盘BGA焊接技术研究（二）》中的内容继续进行分析讲解。

三、验证过程

新工艺的器件，或者是特殊设计的器件，供应商一般会提供温度曲线和网板开孔等工艺控制的建议方案。即便许多广州SMT贴片加工厂都严格遵循这些资料，但还远远不能制造出满意的产品。因为不同的产品，其性能、大小，整板元件的分布和配置等各有区别；不同制造商的设备和材料存在差异；最终产品的可接受的质量、可靠性和成品率的要求也各不相同。以上这些因素，都要求在生产实践中，现场工程师除了认真参照供应商提供的资料设定工艺参数外，还要对过程参数进行独立的开发和验证。经过多次积累，才会得到准确的工艺数据。

以下生产过程，按照SMT阶段控制要点进行调整、控制。

1、芯片数据

DPS产品使用了花球焊盘弓形芯片。该芯片名称为COREI7-6600U2C4M2.6GSR2F1（图2），封装大小：42×24mm，封装为BGA1356。

该BGA球径一致为0.35mm，但此芯片焊盘设计多样化，焊盘形状不同，见表一。

焊盘颜色

黄色焊盘

绿色焊盘

浅蓝色焊盘

深蓝色焊盘

红色焊盘

焊盘大小

φ0.35

φ0.33

φ0.30

0.25*0.33

0.25*0.35

2、制定并实施方案

结合花球焊盘弓形芯片SMT阶段控制的三个要点，制定了工艺参数设定方案：

第一：调整温度曲线，解决芯片变形问题。炉温峰值到达240度以上，选用12温区的：回流炉，升温和降温斜率控制在2-3℃/秒；

第二：重点调整网板的开口方式。重点增加焊膏量。

该产品使用了PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件，为了兼顾整板元件焊接质量，网板厚度选用了0.12mm的阶梯网板，网板厚度采用0.12mm钢片，PITCH=0.4mm的IC元件和0201的阻容元件处采用0.10mm的阶梯。针对四角和中间容易虚焊位置，在保证安全距离的前提下，增大网板开口。结合该产品元件的特点，遵循焊点间距不大于0.2mm的原则，制定开口方案如下（图3），具体数据见表三：

图3芯片焊盘开孔改变

表三：CORE17—6600U芯片钢网开孔尺寸（单位：mm）

开孔位置

红色位置

绿色位置

深蓝色位置

浅蓝色位置

黄色位置

白色位置

开孔大小

φ0.36*0.70

方0.36倒角

φ0.35*0.45

φ0.35*0.42

方0.35倒角

φ0.35*0.40

依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，面积比>0.66。该网板黄色位置开孔最小，经过计算面积比：0.35*0.35/2*（0.35+0.35）*0.12=0.73>0.67。因此，网板采用0.12mm的钢片厚度，可以满足要求。

第三：锡膏选择某品牌高黏着力锡膏，选择4号粉颗粒。为了增加网板转印率，采用纳米膜技术。同时要求网板时间控制在2小时以内，保证助焊剂活性。该产品按照以上工艺方案进行生产，BGA和PCB实现了很好的贴合，形成了良好的共面性；生产的焊点状态良好。没有出现桥接、焊点拉伸及虚焊现象。后期生产质量稳定，没有出现质量问题。

未完待续…

广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。