【小资料】HDI

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HDI-PCB，即高密度互连（High-Density Interconnect）印刷电路板，是一种先进的PCB形式，它允许在更小的板上更密集地布置组件。HDI技术使得更细的走线、更小的通孔和更多的层数成为可能，从而允许在更小的区域内封装更多的元件，实现更复杂的电路设计。

HDI PCB的主要特点包括：

1. 更小的组件和走线：HDI技术允许制造极细的线条和空间，走线和空间可以小至3/3密耳（0.15毫米），这使得垫尺寸更小，更细间距组件的布线成为可能。

2. 更高的组件密度：HDI PCBs允许组件更密集地封装，每平方英寸超过2000个组件的密度是可能的，这有助于最小化空间受限设备的PCB占用面积。

3. 更多的布线层：HDI PCBs使用更多的布线层，6-12层是常见的，这为走线提供了更多的空间，并允许更短、优化的布线路径。

4. 先进的电气性能：具有严格控制的阻抗、匹配长度和低串扰，HDI PCBs能够实现高达多GHz频率的高速设计，使其适合射频、微波和其他高频应用。

5. 更低的重量和厚度：HDI PCBs可以比标准板更薄地制造。随着组件密度的增加，整体板尺寸和重量减少，这在便携式和紧凑型设备中节省了空间和重量。

6. 提高的可靠性：HDI板所使用的材料和制造工艺导致具有强层间粘合力的质量构造，从而改善了机械和热性能。 与传统PCB相比，HDI PCB具有一些独特的优势，例如更小的过孔和更细的线路，适用于紧凑和复杂的设计，如移动设备、智能手表、主动降噪耳机、传感器等。

此外，HDI PCB设计还允许较短的信号路径，减少延迟并提高速度，同时提供更好的热管理和更低的功耗。 HDI PCB设计和制造过程涉及一些特定步骤，如微孔的精确设计、顺序层压过程以及对材料选择的考虑，以确保所需的叠层中具有受控阻抗和足够的电介质间距。

设计HDI PCB时，需要遵循一定的设计规则和约束，例如走线宽度和间距限制、过孔的纵横比限制，以及确保信号完整性和控制阻抗布线。 总的来说，HDI PCB技术能够实现更高的组件密度、更小的特征尺寸、改善的高速性能、更低的重量/厚度以及更大的布线能力，是满足现代电子设备小型化和高性能需求的理想选择。

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