意法半导体申请使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装专利，实现半导体封装件的嵌入式EMF屏蔽保护

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装”的专利，公开号 CN 119153444 A ，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本公开的实施例涉及使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装。提供了使用引线键合进行嵌入式电磁场(EMF)屏蔽保护的半导体封装件。半导体可以包括多个屏蔽引线和信号引线。屏蔽引线可以包围管芯的部分的全部，以将管芯从EMF屏蔽。屏蔽引线和信号引线可以由引线键合的部分形成。在制造半导体封装件时，这些引线键合可以被创建，连接到基部和/或管芯。引线键合然后可以被断开，以形成屏蔽引线和信号引线。这些引线可以被连接到地平面和/或信号焊盘，地平面和/或信号焊盘通过介电材料分离。

本文源自：金融界

作者：情报员

相关知识

半导体板块股票为何大涨？半导体chiplet概念股票有哪些？
AUTO TECH 2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会
2025深圳春季半导体、电子展览会@让我们携手同行,共创商机!
深圳市政府新闻办新闻发布会（2024湾区半导体产业生态博览会）
一种半导体设备花岗岩床体的制作方法
2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会蓄势待发 以技术引领产业新链接
厦门市半导体照明夜景工程“亮灯”
LED芯片品牌
MFC=VisualC6.0library.rar很好的MFC=Visual C++6.0类库大全
半导体行业深度洞察（上）：现状与未来趋势分析

网址: 意法半导体申请使用引线键合进行嵌入式EMF屏蔽保护的半导体封装专利，实现半导体封装件的嵌入式EMF屏蔽保护 https://www.huajiangbk.com/newsview1302643.html