金线莲的大棚种植方法与流程

技术总结
本发明公开了一种金线莲的大棚种植方法，包括：大棚建设；在大棚内设置多个支撑架，在支撑架上放置育苗盘；在多个支撑架的底部设置排水沟，之后安装多个喷灌装置；在育苗盘内铺设种植基质，将金线莲种苗消毒后种植于种植基质中，通过喷灌装置向种植基质中喷水，淋透种植基质。本发明通过设置喷灌装置，在后期能节省大量人力，且能合理控制水、肥和营养液的施入量，通过设置填料层，能将种植基质中多余的水分进行过滤后，通过排水沟排出，使种植基质既能达到适宜的湿度，又不会积水，能提高金线莲的成活率，从而能提高金线莲的产量。

技术研发人员：农凯峰
受保护的技术使用者：宁明县红枫中药材种植专业合作社
文档号码：201610628639
技术研发日：2016.08.03
技术公布日：2016.12.07

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