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金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法与流程

来源：花匠小妙招时间：2024-12-23 08:10

本发明涉及一种金线莲的栽培基质及栽培方法，具体地说是涉及一种金线莲幼苗的栽培基质及幼苗栽培方法。

背景技术：

金线莲为兰科开唇兰属的多年生草本植物，富含氨基酸、维生素、糖类、生物碱、黄酮、多种微量元素等，具有清热退火、滋养强壮、润肺保肝及消肿解毒等功效，可作为高血压、糖尿病、肾病、肿瘤等疾病的治疗药物和营养保健品等。除了极高的药用价值外，金线莲还是一种名贵的室内观赏植物珍品。由于金线莲的种子发芽能力弱，自然繁殖率极低，生长缓慢，极易遭受病虫害侵袭，再加上近年来大规模的人工采挖，其野生资源已濒临枯竭，因此目前金线莲多采用人工培养的方式繁育。但现有人工培养的栽培基质为了促进金线莲的生长和减少病虫害的发生，往往在栽培基质中人为添加化学肥料和化学杀菌剂，这不仅对金线莲植株本身有一定的副作用，也对日后金线莲入药制药带来隐患，不利于药物服用者的身心健康。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服了现有技术中存在的缺陷，提供了一种新配方的金线莲幼苗栽培基质，具有充足的养分，在培养过程中无需再额外添加肥料；同时不引入化学杀菌剂，不会带来安全隐患；且金线莲幼苗成活率高达95％以上。

本发明的另一目的是提供一种金线莲幼苗的栽培方法。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案之一为：

金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经10～20天无氧发酵和高温灭菌制备：腐殖土20～40份、黄壤土10～20份、泥炭土15～25份、大豆饼10～20份、椰糠10～20份、柏叶破碎物2～8份和用以润湿上述组分的水。

一实施例中：所述金线莲幼苗栽培基质优选由以下重量份配比的组份经15天无氧发酵和高温灭菌制备：腐殖土30份、黄壤土15份、泥炭土20份、大豆饼15份、椰糠15份、柏叶破碎物5份和用以润湿上述组分的水。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案之二为：

一种金线莲幼苗的栽培方法，包括以下步骤：

1)炼苗：金线莲幼苗经挑选后在室内培养条件下炼苗6～15天以使其逐步适应，所述室内培养条件为：室内光照强度2000～3000lx，光照时间8～12小时/天，空气相对湿度70～90％，室内温度21～25℃，保持室内通风；

2)消毒：炼苗后的金线莲幼苗去除根部的组织培养基残余物，用大蒜水溶液消毒杀菌；

3)移栽：消毒后的金线莲幼苗用无菌蒸馏水洗净，移栽于上述金线莲幼苗栽培基质中，保持室内培养条件恒定和栽培基质湿润；

4)在上述条件下培养至收获金线莲成品。

一实施例中：所述消毒步骤为：炼苗后的金线莲幼苗去除根部的组织培养基残余物，在体积分数为5～15％的大蒜水溶液中浸泡消毒5～10分钟；

一实施例中：所述移栽步骤为：消毒后的金线莲用无菌蒸馏水洗净，用生长调节剂浸泡根部10分钟后，移栽于上述金线莲幼苗栽培基质中，保持室内培养条件恒定和栽培基质湿润。

具体地，所述生长调节剂为15～25mg/l的吲哚丁酸iba与15～25mg/l的萘乙酸naa混合溶液。

一实施例中：所述金线莲幼苗移栽于所述金线莲幼苗栽培基质中后，用双层无菌纱布覆盖栽培基质5～8天，以提高土壤湿润度，促进幼苗成活。

本发明中所述的金线莲幼苗为福建产野生金线莲经组织培养得到的幼苗，苗高3～8cm。

本发明中所述的金线莲成品是指可上市的鲜草。

本发明中所述的大豆饼为大豆榨油后的副产物。

本发明中所述的椰糠为椰子外壳纤维粉末，为椰壳加工过程中的纯天然副产物。

本发明中所述的柏叶破碎物为柏树自然落叶经破碎处理得到，含有多种有机质，经发酵后可提供各类养分，增强肥效。

本发明中所述的大蒜水溶液制法如下：大蒜经研碎后，用无菌纱布挤压过滤得到原汁，再用无菌蒸馏水按所需体积分数稀释而成。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.本发明所提供的金线莲幼苗栽培基质的组份主要有腐殖土、黄壤土、泥炭土、大豆饼、椰糠、柏叶破碎物，这些组份不仅来源广泛，易于获得，且成本低廉；其中腐殖土、大豆饼和柏叶破碎物具有丰富的有机质，提供金线莲幼苗成长所需养分；黄壤土呈酸性，帮助调节栽培基质ph值至5～6，为最适合金线莲生长的弱酸环境；泥炭土土质疏松质地轻，保水透气性好，能有效调节土壤结构，减少板结；椰糠则能防止根系腐蚀，促进根系生长，且其降解慢，有助于保持土壤结构，延长栽培基质使用时间。上述组份相辅相成共同作用，使得金线莲在一个生长周期内无需再额外添加其他肥料，并能显著提高金线莲幼苗成活率。

2.细菌感染和病虫害是引起金线莲幼苗成活率低的重要因素之一，本发明的金线莲幼苗栽培基质采用无氧发酵10～20天，可基本去除栽培基质中的好氧菌和各类害虫；再辅以高温灭菌，在不破坏栽培基质肥效的情况下，进一步去除栽培基质中的厌氧菌、霉菌、虫卵、芽孢等。经过处理的栽培基质，能有效降低金线莲幼苗移栽后病虫害的发病率、提高幼苗存活率，促进生长。

3.为了减少移栽后病虫害发病率，金线莲幼苗移栽前需要清洗除菌，现有技术中采用的多菌灵等化学杀菌剂，容易残留，影响金线莲幼苗生长。同时，金线莲属于药用植物，杀菌剂残留将对服用金线莲药物的使用者身体健康带来极大隐患。本发明采用的杀菌剂为大蒜水溶液，对多种细菌均有强烈的杀伤效果，且易获取、成本低、纯天然、无毒性，不会对幼苗生长和入药制药带来影响，同时，大蒜水溶液处理后的金线莲幼苗比未经处理的幼苗生长更为迅速。

4.金线莲幼苗根系越发达越易成活，本发明所提供的金线莲幼苗栽培方法，用含有15～25mg/l的吲哚丁酸iba与15～25mg/l的萘乙酸naa的生长调节剂处理幼苗根部后再行移栽，配合基质中的椰糠共同作用，可显著促进移栽后幼苗的根部生长，提高幼苗存活率。

5.金线莲性喜湿润，本发明所提供的金线莲幼苗栽培方法中，在移栽后用双层无菌纱布覆盖栽培基质5～8天。无菌纱布可以在保证土壤透气性的同时有效提高土壤湿润度，防止幼苗根部腐烂，提高幼苗对生长环境改变的适应性，进一步促进幼苗成活和生长。

具体实施方式

下面通过实施例具体说明本发明的内容：

实施例1：

取腐殖土30kg、黄壤土15kg、泥炭土20kg、大豆饼15kg、椰糠15kg、柏叶破碎物5kg均匀混合，而后加入足以润湿上述组分的水，建堆后用塑料薄膜密封，无氧发酵15天后，放入蒸笼中，80～90℃蒸汽灭菌50分钟，获得金线莲幼苗栽培基质。

选取平均高度5cm的金线莲幼苗，连同组织培养基移入室内培养条件下炼苗9天以使其逐步适应，所述室内培养条件为：室内光照强度2500lx，光照时间10小时/天，空气相对湿度85％，室内温度24℃，保持室内通风；

炼苗后的金线莲幼苗去除根部的组织培养基残余物，用体积分数为10％的大蒜水溶液浸泡消毒8分钟；

消毒后的金线莲幼苗用无菌蒸馏水洗净，用含有20mg/l吲哚丁酸iba与20mg/l萘乙酸naa的生长调节剂浸泡根部10分钟后，移栽于铺设有上述金线莲幼苗栽培基质的苗盘中，栽培不宜过深，栽培基质盖过根系并覆盖基部0.5cm即可，用双层无菌纱布覆盖栽培基质7天后撤去；培养期间保持室内培养条件恒定和栽培基质湿润；

在上述条件下培养4个月，收获金线莲成品，平均株重2g，平均苗高15～20cm，金线莲幼苗成活率97.5％。

实施例2：

取腐殖土40kg、黄壤土10kg、泥炭土25kg、大豆饼20kg、椰糠10kg、柏叶破碎物2kg均匀混合，而后加入足以润湿上述组分的水，建堆后用塑料薄膜密封，无氧发酵20天后，放入蒸笼中，70～80℃蒸汽灭菌60分钟，获得金线莲幼苗栽培基质。

选取平均高度3cm的金线莲幼苗，连同组织培养基移入室内培养条件下炼苗6天以使其逐步适应，所述室内培养条件为：室内光照强度3000lx，光照时间8小时/天，空气相对湿度70％，室内温度25℃，保持室内通风；

炼苗后的金线莲幼苗去除根部的组织培养基残余物，用体积分数为5％的大蒜水溶液浸泡消毒10分钟；

消毒后的金线莲幼苗用无菌蒸馏水洗净，用含有15mg/l吲哚丁酸iba与15mg/l萘乙酸naa的生长调节剂浸泡根部10分钟后，移栽于铺设有上述金线莲幼苗栽培基质的苗盘中，栽培不宜过深，栽培基质盖过根系并覆盖基部0.5cm即可，用无菌纱布覆盖栽培基质5天后撤去，培养期间保持室内培养条件恒定和栽培基质湿润；

在上述条件下培养3.5个月，收获金线莲成品，平均株重1.7g，平均苗高12～17cm，金线莲幼苗成活率95％。

实施例3：

取腐殖土20kg、黄壤土20kg、泥炭土15kg、大豆饼10kg、椰糠20kg、柏叶破碎物8kg均匀混合，而后加入足以润湿上述组分的水，建堆后用塑料薄膜密封，无氧发酵10天后，放入蒸笼中，90～100℃蒸汽灭菌40分钟，获得金线莲幼苗栽培基质。

选取平均高度8cm的金线莲幼苗，连同组织培养基移入室内培养条件下炼苗15天以使其逐步适应，所述室内培养条件为：室内光照强度2000lx，光照时间12小时/天，空气相对湿度90％，室内温度21℃，保持室内通风；

炼苗后的金线莲幼苗去除根部的组织培养基残余物，用体积分数为15％的大蒜水溶液浸泡消毒5分钟；

消毒后的金线莲幼苗用无菌蒸馏水洗净，用含有25mg/l吲哚丁酸iba与25mg/l萘乙酸naa的生长调节剂浸泡根部10分钟后，移栽于铺设有上述金线莲幼苗栽培基质的苗盘中，栽培不宜过深，栽培基质盖过根系并覆盖基部0.5cm即可，用无菌纱布覆盖栽培基质8天后撤去，培养期间保持室内培养条件恒定和栽培基质湿润；

在上述条件下培养4.5个月，收获金线莲成品，平均株重1.5g，平均苗高11～16cm，金线莲幼苗成活率98.5％。

以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。